DMS系列高導(dǎo)熱鋁合金開發(fā)背景：近年來PC等電子電器產(chǎn)品傾向于高速化、小型化。迄今為止散熱裝置所采用的JIS合金的散熱性能已難以滿足要求。市場對于具有更高導(dǎo)熱性能的材料的需求也日趨高漲。

DMS1：追求高熱傳導(dǎo)性的合金

DMS3：高熱傳導(dǎo)性和良好的鑄造性能兼?zhèn)涞暮辖?/p>

DMS4：維持高熱傳導(dǎo)性的同時，具有較高強(qiáng)度的合金

DMS5：ADC12的換代產(chǎn)品。熱傳導(dǎo)率約為ADC12的1.6倍