三菱PP是一款專為尺寸穩(wěn)定性要求較高的芯片濕法工藝而開發(fā)的聚丙烯板。

那么,它將如何應(yīng)對(duì)芯片濕制程的強(qiáng)大挑戰(zhàn)呢?
難以預(yù)知的污染風(fēng)險(xiǎn)
芯片的濕制程工藝對(duì)于清潔度有非常高的依賴,不同的污染物會(huì)產(chǎn)生不同的負(fù)面影響。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),因制造過程中未能有效去除晶圓表面的污染,而產(chǎn)生的損耗,占據(jù)所有產(chǎn)額損失近50%左右。
為此,三菱PP(大連東晟代理)可為您提供超潔凈板,來達(dá)到最大程度降低表面污染風(fēng)險(xiǎn)的效果,降低因?yàn)槲廴舅鶐淼膿p失,從而間接降低生產(chǎn)成本。
高精度的工藝要求
芯片的濕制程工藝需要保證表面平滑度、完全均勻性和完全蝕刻線性等要素,從而幫助提升電路圖案的高精細(xì)度,以及成品圖案的高集成度。
對(duì)于 PP來講,它的優(yōu)勢(shì)在于更高的尺寸穩(wěn)定性。我們目前已開發(fā)出可更小化標(biāo)準(zhǔn)聚丙烯板常見的高應(yīng)力和中心線孔隙率的工藝方法,可實(shí)現(xiàn)更小化厚板(2英寸及以上)的中心線孔隙率。

從而降低因?yàn)榫郾┌遄冃味a(chǎn)生的“發(fā)塵量”,進(jìn)一步保障芯片制造的加工精度。
對(duì)于芯片制造商來講,市場(chǎng)壓力不僅來自于產(chǎn)品品質(zhì),也來自于成本,那么,與成本直接關(guān)聯(lián)的方面就在于“良品率”。
而三菱 PP的飽和吸水率≤0.010%,彎曲強(qiáng)度為41.4 MPa,抗壓強(qiáng)度為48.3 MPa,最高使用濕度可達(dá)82.2℃。有著非常優(yōu)秀的物理性能、化學(xué)性能和熱性能。

在用于芯片濕制程中,保持非常高的尺寸穩(wěn)定性,可以減少浪費(fèi),降低聚丙烯板的更換頻率,加工良品率高。
另外,三菱 PP的內(nèi)部應(yīng)力低,與標(biāo)準(zhǔn)PP相比,加快了進(jìn)料與生產(chǎn)速度,省去了退火需求,從而縮短了制造周期。
這些都直接降低了生產(chǎn)成本,帶來了更高的制造效益。
友情鏈接:上海泰晟流體控制工程有限公司
版權(quán)所有信息:Copyright?2015 - 2018大連東晟流體控制工程有限公司遼ICP備05006075號(hào) 網(wǎng)站地圖