芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)性部件，如今，“缺芯”影響著全球多個科技行業(yè)的發(fā)展。芯片制造過程十分復(fù)雜，提到半導(dǎo)體制造，大家往往多關(guān)注硅片、電子特氣、光罩、光刻膠、靶材、化學(xué)品等材料以及相關(guān)設(shè)備，鮮少有人介紹貫穿整個半導(dǎo)體制程的隱形守護(hù)者——塑料。

半導(dǎo)體制造面臨的最大挑戰(zhàn)就是對污染的控制，特別是隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，隨著電子元件越來越小，越來越復(fù)雜，它們對雜質(zhì)的耐受度也就越低，生產(chǎn)條件苛刻，如無塵潔凈、高溫度、高侵蝕性化學(xué)品等。

在整個半導(dǎo)體制程中，塑料的作用主要是包裝和傳送，連接每一個加工制程，防止污染和損壞，優(yōu)化污染控制，提高關(guān)鍵半導(dǎo)體制程的良率。所用到塑料材料包括PP、ABS、PVC、PBT、PC、PPS、氟塑料、PEEK、PAI、COP等(大連東晟進(jìn)口工程塑料)，且隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，對于材料的性能要求也越來越高。

1、潔凈室

2、CMP固定環(huán)

材料：PPS、PEEK